|
RO输出电阻100 W
RL电阻输出负载50 kW
CL电容输出负载100 500 pF
6毫安源
ISC输出短路电流
13毫安下沉
串行接口SDAT、SCLK
ViL低电平输入电压0.3 VDD V
ViH高电平输入电压0.7VDD V
IiL低电平输入电流-600-200 mA
IiH高电平输入电流1 mA
数据表A2TPMIÔ
A2TPMI数据表第4版第6页，共21页，2003年10月修订
电气特性（续）
符号参数最小类型最大单位条件
VoL低电平输出电压0.5 V输出电流£2mA
VoH高电平输出电压VDD0.6V V输出电流³-2mA
参考电压
VRef参考电压1.223 1.225 1.227 V RL>1MW，TA=25°C
TCV参考
参考电压温度系数±30±100 ppm K-1
交流特性
除非另有说明，否则规定的TA=25°C，VDD=+5V的所有限值
符号参数最小类型最大单位条件
InN V1输入参考电压噪声120 nV/ÖHz均方根值
tStrt通电1秒后的响应时间
VTobj的tlat延迟时间75毫秒
tresp响应时间90 150毫秒
热电堆特性
符号参数最小类型最大单位条件
3型芯片（TPS 33x）
S敏感（吸收器）面积0.7x0.7 mm2
N噪声电压38 nV/ÖHz
t时间常数25ms
VTobj/VTamb特性
热电堆传感器的VTobj和VTamb特性不仅取决于物体和环境
但取决于其他几个因素，如物体尺寸与光斑尺寸的关系、环境温度补偿行为或滤光器特性。因此，无法指定通用VTobj
以及VTamb特性。这些特性将在单独的客户规范中具体说明应用。
数据表A2TPMIÔ
A2TPMI数据表第4版第7页，共21页，2003年10月修订
光学特性
A2TPMI可提供不同的
标准光学帽组件
并且没有红外透镜或反射镜。
光学器件定义视角或
传感器的视场（FOV）。
FOV定义为入射
角度差，其中传感器
显示了根据所示设置的50%的相对输出信号。
图1:FOV定义
符号参数最小类型最大单位条件
标准帽型（C4）
视场60 70°50%相对输出信号
OA光轴0±10°
带内部反射器的高帽型（C6 IRA）
FOV视场15 20°50%相对输出信号
OA光轴0±2°
低帽型（C7）
100 105°50%相对输出信号
FOV视野
125 135°10%相对输出信号
OA光轴0±10°
后视镜模块（ML/MR/MF）
视场7 12°50%相对输出信号
镜头盖类型（L5.5）
视场7 12°50%相对输出信号
OA光轴0±3.5°
D： S距离与光斑尺寸比8:1
辐射源
TPMI公司
远距离
e
2.
米
入射角
50%
100%
FOV在一半
能量点
旋转
相对输出信号
光圈
数据表A2TPMIÔ
A2TPMI数据表第4版第8页，共21页，2003年10月修订
光学特性（续）
符号参数最小类型最大单位条件
镜头盖类型（L10.6）
视场5 8°50%相对输出信号
OA光轴0±2°
D： S距离与光斑大小之比11:1
过滤器特性
参数最小类型最大单位条件
标准过滤器
平均传输70%
波长范围从
7.5µm至13.5µm
平均传输0.5%
波长范围从
可视至5µm
切割5.2 5.5 5.8µm，25°C
G9过滤器
平均传输70%
波长范围从9
µm至13µm
平均传输1%
波长范围从
可视到带通
在25°C下切割7.8 8 8.2µm
无涂层硅透镜（G12）
平均传输52%
波长范围从
5.5µm至13.5µm
PerkinElmer提供多种红外滤光片，具有多种不同的滤光片特性。
如果您有特殊要求或需要更多信息，请联系PerkinElmer。
数据表A2TPMIÔ
A2TPMI数据表第4版第9页，共21页，2003年10月修订
一般说明
热电堆传感器
由红外辐射敏感热电堆传感器产生的信号电压由
具有8位分辨率的可编程斩波放大器。
由于热电堆温度测量的原理，热电堆电压可以是正的或
负，取决于物体温度是否高于或低于
2吨/分。为了允许使用单个电源系统对负电压进行信号处理，所有内部
信号与标称1.225V的内部参考电压（Vref）有关，该参考电压用作虚拟电压
模拟接地。
对于热电堆放大路径的偏移电压微调，前置放大器后面跟着
可编程微调级，产生具有8位分辨率的偏移电压。
热电堆电压显示出相对于物体温度的非线性输出特性。
环境温度传感器
A2TPMI（分别为热电堆传感器）的温度由集成温度传感器检测。该信号将被放大由集成温度传感器检测。该信号将被放大并进行信号处理，以匹配放大的热电堆曲线的反向特性，从而在将两个信号相加后实现环境温度补偿的最佳化。温度传感器信号的特性是可调节的。
此调整是ASIC生产过程的一部分，将由PerkinElmer提供。因此
总是提供完全校准的A2TPMI环境温度信号VTamb的特性。
环境温度补偿
热电堆传感器通过以下方式将物体表面的温度辐射转换为电信号
通过热电偶（塞贝克效应）。传感器输出电压由温度引起
辐射加热（热）结和具有良好热接触的冷结之间的差异
住房
为了传递仅取决于物体温度的输出信号
外壳（环境）温度必须导致适当的输出信号校正。
对于温度补偿，放大的热电堆和温度参考信号（VTambint）
在加法放大器级中相加。根据
应用程序/客户要求。
环境温度补偿和放大的信号被提供给输出VTobj。温度参考信号或带隙参考电压在第二输出端上可用
引脚VTamb。两个输出都是短路稳定的。
数据表A2TPMIÔ
A2TPMI数据表第4版第10页，共21页，2003年10月修订
控制单元/串行接口
A2TPMI的操作特性必须配置一组内部随机接入
寄存器。所有参数/配置永久存储在并行的E2PROM中，配置
通常在工厂校准期间完成，并且不需要任何用户输入。
控制单元通过串行接口提供对所有寄存器的访问，即
2吨/分。串行接口为双线双向同步（SDAT，SCLK）类型。A2TPMI传感器通常在工厂进行校准，因此无需将串行接口用于标准应用。
SDAT-/SCLK引脚内部上拉至VDD，可以保持未连接状态。如果SDAT/
SCLK引脚将在应用程序中连接，确保信号符合串行接口规范。随后施加到这些引脚的未定义信号可能会改变配置并导致
传感器出现故障。
有关串行接口的详细信息，请参阅应用说明：A2TPMI串行接口说明，或联系PerkinElmer应用支持。
输出配置
A2TPMI提供各种输出配置，可通过串行通信进行配置
通过集成模拟开关实现接口。对于每个输出，可以单独选择
无论输出工作在“模拟模式”还是“比较器模式”。
在“模拟模式”中，输出信号分别表示测量的IR辐射和温度
作为模拟直流电压。
在“比较器模式”中，分别将测量的IR辐射与编程阈值进行比较。对于缓慢变化的信号，可以配置额外的滞后。如果
测量信号高于阈值，+5VDC（逻辑高）施加到输出。如果测量到
信号低于阈值，0VDC（逻辑低）施加到输出。
有关输出配置的详细信息，请参阅应用说明：A2TPMI串行接口
描述，或联系PerkinElmer应用程序支持。
数据表A2TPMIÔ
A2TPMI数据表第4版第11页，共21页，2003年10月修订
应用程序信息
环境温度补偿
由于许多物理效应，影响了基于
红外辐射，很难满足特定应用的最佳初始调整。因此
在第一次测量时可能会发现一些偏差。对于所有应用程序，优化的解决方案可以是
基于应用环境中的测量来准备和固定。PerkinElmer很高兴
为您提供帮助以找到条件，从而在您的申请中提供最高的准确性。
温度补偿仅在一定的环境温度范围内工作良好，受到限制
通过热电堆传感器和温度参考传感器的不同设备参数。这个
下图显示了一个典型的特征，只是为了更好地理解
原理补偿曲线。该曲线显示了补偿的正确工作的偏差
单元
VTobj相对于环境温度的温度偏差
-0,5
0
0, 5
1.
1, 5
2.
2, 5
3.
-20 0 20 40 60 80 100
环境温度[°C]
典型温度偏差[K]
图中模块样本的补偿将图中模块样本的补偿调整为20°C至80°C时的最佳拟合
环境温度，但曲线可以在整个环境温度范围内通过
A2TPMI参数的变化。
测量公差
A2TPMI的温度误差取决于几个因素，
物体尺寸与斑点尺寸的关系、环境中传感器外壳上的温度梯度，
设备公差和环境温度补偿的最佳调节。
VTamb和VTobj特性下规定的精度基于以下理论计算：
以及统计评估结果。PerkinElmer质量体系确保所有A2TPMI
在一定的测试条件下进行校准和测试，以保证这些规格。
然而，由于红外远程温度测量的性质，在特定的应用环境中可能会出现超出极限或偏差的情况。在这种情况下，请联系PerkinElmer
应用程序支持，帮助您解决问题。
数据表A2TPMIÔ
A2TPMI数据表第4版第12页，共21页，2003年10月修订
输出信号
A2TPMI放大器采用斩波放大器技术实现。由于该技术的性质，输出信号VTobj和VTamb在
250kHz的范围内。该AC电压可以通过电低通滤波器或通过
额外的软件过滤。
在具有低电阻负载（>1欧姆）的应用中，可以使用如下简单的RC低通滤波器
平滑信号：
在具有高电阻负载（50kOhm…1MOhm）的应用中，可以通过以下方式实现滤波
环行应该使用像LMV358这样的轨对轨运算放大器，以便在滤波器电路的输出上可以获得完整的感测范围。
印刷电路板版本
有两种不同尺寸的标准PCB版本可供选择。P1型为17 x 34 mm2
印刷电路板
允许组装额外的外部反射镜光学器件（M个选项）。P3版本为17 x 20 mm2 PCB，适用于空间有限的应用。P3版本不提供镜像（M选项）。
每个PCB版本都有普通版（传感器直接连接到连接器）或第一版
一阶（RC电路，L1选项）或二阶（有源运算放大器电路，L2选项）低通滤波器，以便
如输出信号一章中所述，在输出信号上提供AC部分的衰减。
2吨/分
VTobj或VTamb
500欧姆
³470纳法
VTobj或VTamb已过滤
2吨/分
VTobj或VTamb+
-
LMV358型
R=10欧姆
C=100nF
反应堆
C
C
VTobj或VTamb已过滤
L1选项
L2选项
数据表A2TPMIÔ
A2TPMI数据表第4版第13页，共21页，2003年10月修订
PCB版本提供以下连接器组件：
连接类型制造商：型号。
牛角连接器
4针顶部入口JST:B 4B-PH-K-S
4针侧入口JST:S 4B-PH-K-S
外壳：PHR 4
联系人：SPH-004T-P0.5S
6针顶部入口JST:B 6B-PH-K-S
6引脚侧入口JST:S 6B-PH-K-S
外壳：PHR 6
联系人：SPH-004T-P0.5S
接触材料：磷青铜；镀锡，
适用导线：0.032至0.08mm2
绝缘外径：0.5至0.9 mm
注：工程样品将仅与6针插头和配套连接器一起交付
350毫米电缆。
输出负载
直接施加到输出的电容性负载降低了环路稳定性裕度。的值
可以容纳100pF。输出的电阻负载应尽可能小（即
大的负载电阻，必须使用Rload＞50kW），以避免由于模块的自加热而对温度信号产生影响。
响应时间
对物体温度跳跃的响应时间取决于热电堆的时间常数t，并且
A2TPMI的信号处理时间。热电堆信号的处理具有延迟时间
由AD转换、DA转换和信号处理所需的时间引起的最大75ms的（tlat）。下图解释了这些事件之间的联系
图2：响应时间定义
A2TPMI的采样率为30个样本/秒，分辨率约为30ms
用于VTobj处的动态信号。
托比2
t纬度
托比1
t呼吸
63%
t纬度t
37%
V目标1
V目标2
t呼吸
吨
数据表A2TPMIÔ
A2TPMI数据表第4版第14页，共21页，2003年10月修订
闩锁回避
结隔离CMOS电路固有地包括寄生4层（PNPN）结构，其具有类似于晶闸管（SCR）的特性。在某些情况下，此连接可能会触发
低阻抗状态，导致过大的供电电流，这可能会热破坏电路。
为了避免这种情况，不应向任何
大头针通常，ATPMI电源必须在同一时间或在任何信号发出之前建立
被应用于输入。如果不可能，则驱动电在某些情况下，此连接可能会触发
低阻抗状态，导致过大的供电电流，这可能会热破坏电路。
为了避免这种情况，不应向任何
大头针通常，ATPMI电源必须在同一时间或在任何信号发出之前建立
被应用于输入。如果不可能，则驱动电路必须将输入电流限制为
最大5mA以避免闩锁。一般情况下，设备必须使用100 nF电容器进行操作
与电源并联。
焊接
TPMI是一种无铅组件，完全符合ROHS法规，尤其是现有的无铅焊接路线图。TPMI传感器的终端由镀镍Kovar组成
和金色饰面。建议使用手工焊接。
数据表A2TPMIÔ
A2TPMI数据表第4版第15页，共21页，2003年10月修订
包装信息
带标准盖的TO39（C4）：
2吨每平方米334
TO 39，带5.5mm焦距硅透镜
（L5.5）：
2磅/平方米334-L5.5
TO39，带高帽和内部反射器
（C6-IRA）：
336伊拉克里亚尔
带低帽和方孔的TO39（C7）
2百万分之337
最大8.25
Æ 5.84
22.5°
45°
最大9.3
Æ0.41 – 0.48
Æ 5.0 – 5.6
0.81 ± 0.15
0.89 ± 0.15
6 ± 1
13.35 – 13.75
0.7 ± 0.2
1.9 ± 0.1
传感器表面最大8.25
Æ 5.84
22.5°
45°
最大9.3
Æ0.41 – 0.48
3.2 – 3.6
0.81 ± 0.15
0.89 ± 0.15
6 ± 1
3.05 – 3.4
0.7 ± 0.2
1.15 ± 0.2
传感器表面
Æ1.4最大值0.3最大值
Æ 5.84
最大8.2
22.5°
45°
最大9.3
8.25 ± 0.2
Æ0.41 – 0.48
Æ 5.5
0.81 ± 0.15
0.89 ± 0.15
6 ± 1
传感器表面
1.9 ± 0.1
最大8.2
22.5°
45°
最大9.3
0.5
4.2 ± 0.2
Æ最大6.5
Æ 0.41 – 0.48
Æ 2.5
0.81 ± 0.15
0.89 ± 0.15
6 ± 1
Æ 5.84
数据表A2TPMIÔ
A2TPMI数据表第4版第16页，共21页，2003年10月修订
包装信息（续）
TO 39，带10.6mm焦距硅透镜
（l0.6）：
2磅/平方米334-L10.6
Æ 5.84
最大8.2
22.5°
45°
最大9.3
13.9 ± 0.1
Æ0.41 – 0.48
最大值
Æ 5.5
0.81 ± 0.1
0.89 ± 0.1
6 ± 0.5
传感器表面
1.9 ± 0.1
数据表A2TPMIÔ
A2TPMI数据表第4版第17页，共21页，2003年10月修订
PCB版本P1 J4S
尺寸A
（帽型）
C4 4.3±0.3
C6IRA 13.6±0.3
C7 3.5±0.3
L5.5 8.3±0.3
l0.6 14.0±0.3
尺寸B
参考传感器图纸
PCB版本P1 J4T
尺寸A
（帽型）
C4 4.3±0.3
C6IRA 13.6±0.3
C7 3.5±0.3
L5.5 8.3±0.3
l0.6 14.0±0.3
尺寸B
参考传感器图纸
17± 0.3
11.1 6 ± 0.4
33 ± 0.3
1.65 ± 0.4
1.1
4.8
最大4
9.9
1.5
Æ2
13.7
最大8.25
7.7
A.
B
37.4 ± 0.3
13.9
1.5
17± 0.3
11.1 6 ± 0.4
33 ± 0.3
1.65 ± 0.4
最大6.2
最大4
4.5
9.9
1.5
Æ2
13.7亿
7.7
最大8.25
1.1
A.
4.5
13.9
1.5
j6秒
j6秒
数据表A2TPMIÔ
A2TPMI数据表第4版第18页，共21页，2003年10月修订
带外部镜子的PCB版本P1 J4S
带外部镜子的PCB版本P1 J4T
看法
方向
看法
方向
看法
方向
MR类型
ML类型
MF类型
最大15
最大13.5
17± 0.3
11.1 6 ± 0.4
33 ± 0.3
1.65 ± 0.4
1.1
4.8
最大13.5
看法
方向
最大4
9.9
1.5
Æ2
13.7
37.4 ± 0.3
9 ± 0.5
13.9
1.5
最大15
最大13.5
17± 0.3
11.1 6 ± 0.4
33 ± 0.3
1.65 ± 0.4
1.1
最大6.2
最大13.5
看法
方向
最大4
4.5
9.9
1.5
Æ2
13.7
9 ± 0.5
4.5
13.9
1.5
j6秒
j6秒
数据表A2TPMIÔ
A2TPMI数据表第4版第19页，共21页，2003年10月修订
PCB版本P3 J4S
尺寸A
（帽型）
C4 4.3±0.3
C6IRA 13.6±0.3
C7 3.5±0.3
L5.5 8.3±0.3
l0.6 14.0±0.3
尺寸B
参考传感器图纸
PCB版本P3 J4T
尺寸A
（帽型）
C4 4.3±0.3
C6IRA 13.6±0.3
C7 3.5±0.3
L5.5 8.3±0.3
l0.6 14.0±0.3
尺寸B
参考传感器图纸
20 ± 0.2
17 ± 0.2 15.2 ± 0.2
18.2 ± 0.2
7.3 ± 0.1
13 ± 0.1
Æ2.3
Æ1
最大8.25
1.1 ± 0.2
最大24.25
4.8
8.2
A.
9.9
6.5 ± 0.1
B
13.9
j6秒
6
9.4
13.9
20 ± 0.2
17 ± 0.2 15.2 ± 0.2
18.2 ± 0.2
7.3 ± 0.1
13 ± 0.1
Æ2.3
Æ1
1.1 ± 0.2
6
9.4
9.9
6.5 ± 0.1
最大20.8
4.5
Æ 4.2 ± 0.2
A.
B
最大8.25
j6吨
数据表A2TPMIÔ
A2TPMI数据表第4版第20页，共21页，2003年10月修订
连接信息
印刷电路板版本P1 J4S印刷电路板版P1 J4T
PCB版本P1 J6S PCB版本P1 J6T
印刷电路板版本P3 J4S印刷电路板版P3 J4T
PCB版本P3 J6S PCB版本P3 J6T
非PCB版本
仰视图
V目标
全球导航卫星系统
虚拟数据挖掘
VTamb公司
V目标
全球导航卫星系统
虚拟数据挖掘
VTamb公司
SCLK公司
星期四
V目标
全球导航卫星系统
虚拟数据挖掘
VTamb公司
V目标
全球导航卫星系统
虚拟数据挖掘
VTamb公司
SCLK公司
星期四
V目标
全球导航卫星系统
虚拟数据挖掘
VTamb公司
V目标
全球导航卫星系统
虚拟数据挖掘
VTamb公司
V目标
全球导航卫星系统
虚拟数据挖掘
VTamb公司
SCLK公司
星期四
V目标
全球导航卫星系统
虚拟数据挖掘
VTamb公司
SCLK公司
星期四
V目标
VTamb公司
虚拟数据挖掘
全球导航卫星系统
SCLK公司
星期四
数据表A2TPMIÔ
A2TPMI数据表第4版第21页，共21页，2003年10月修订
责任保险单
本文件内容如有更改，恕不另行通知。建议客户咨询
在订购之前与PerkinElmer光电销售代表进行沟通。
考虑在特殊应用中使用PerkinElmer光电热电堆设备的客户，这些应用中的故障或异常操作可能会直接影响人类生命或造成身体伤害或
财产损坏，或要求极高可靠性的情况下，请咨询
在使用之前与PerkinElmer光电公司的销售代表联系。未经事先批准，公司将不对此类使用造成的损害负责。
作为任何半导体与任何半导体器件一样，热电堆传感器或模块固有地具有一定的故障率。它
因此，有必要通过结合安全性来防止此类故障造成的伤害、损坏或损失
将措施设计到设备中。TPs 1T 0236 L5.5 0AA300/6260 ，A2TPMI 334-L5.5 OAA300
、ExcelitasTPIS 1T 1252B |
