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包装技术进步
来源:薄膜压力传感器压力分布 | 发布时间:2022/7/29 19:14:53 | 浏览次数:

ekscan加入AIPIA讨论包装技术进步

9月23日,Tekscan加入了AIPIA(主动和智能包装行业协会),参加了由Design News主持的网络研讨会,探索包装4.0的新功能。

 

网络研讨会分享了利乐等行业巨头对智能包装趋势的见解,并讨论了领先公司为实现废物减少和确保符合行业标准而采用的技术。

 

以下是Tekscan分享的简短摘录,重点介绍了一位行业领导者如何将压力分布映射作为药物包装的防错工具。iscover包装4.0的新增功能

 

持续时间:1小时

 

了解什么是智能包装,以及它将如何改进您的产品和生产。了解智能包装如何为消费包装商品增加价值。我们将介绍减少食物浪费和提高供应链产品安全性的趋势应用。我们将关注提供产品认证的跟踪和跟踪进展。我们将看到包装如何帮助患者对药品的依从性,并展示包装在营销和产品安全中不断变化的作用。您将看到这些智能包装技术的实际应用。

 

参加本次网络研讨会并学习:

 

如何通过智能包装改善运营

智能包装为用户提供价值的方式——结合实际案例研究

什么智能包装技术最适合你

主办单位:

 

 

扬声器

安德鲁·曼利

安德鲁·曼利

通信主管

AIPIA公司

安德鲁·曼利是包装行业40年的老手。20年来,他领导了加工和包装机械协会。他创办了《机械更新》,这是包装领域领先的期刊之一。他是主动与智能包装行业协会的通信主管,他也帮助创办了该协会。

 

卡米洛·阿拉德罗

卡米洛·阿拉德罗

产品管理与营销总监

Tekscan公司

卡米洛·阿拉德罗(Camilo Aladro)在罗克韦尔自动化(Rockwell Automation)担任产品管理职务7年多后,于2012年加入Tekscan。在Tekscan,除了全面负责指导公司的测试、测量和压力分布映射业务外,Camilo还领导产品管理和营销团队。在Tekscan任职期间,Camilo帮助客户利用压力分布传感技术创新制造工艺。例如,他通过一个简单的机器设置界面为包装供应商提供指导,使其全球制造业务中的流程标准化。卡米洛在麻省理工学院获得机械工程学士学位。

 
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