半导体精密夹紧压力

在计算机芯片或散热器安装过程中确定合适的夹紧压力。

半导体夹持压力分布

挑战

在计算机芯片和散热器安装或晶圆探针测试过程中，未知的夹紧力会导致相当大的产品缺陷和质量问题。这会导致产量降低、成本增加和产品浪费。

解决方案

I扫描™ 力和压力映射系统是一个关键的诊断和机床夹具设置工具。超薄（0.1毫米）传感器可以放置在任何两个配合面之间，如散热器及其热源或探针和晶圆。该系统允许实时查看夹具和相对表面之间的压力分布。

如果没有达到最佳压力，可以进行调整，以优化夹具设计，量化力，或确定理想的协议，如扭矩模式和程序。I-Scan压力映射系统可用于在测试序列或生产运行之前优化压力分布，节省宝贵的公司时间和金钱。在Tekscan高素质的销售和工程支持团队的帮助下，可以对每个系统进行配置，以满足您的特定需求。

工具、工艺和/或夹具调整的渐进迭代在感兴趣的区域产生更均匀的压力分布。

工具、工艺和/或夹具调整的渐进迭代在感兴趣的区域产生更均匀的压力分布。

半导体夹压力分布应用

共面化

研究与开发

检测缺陷或障碍物

调整前后比较

质量保证测试

机器对机器比较

设计验证测试

压力图的优点

更好的债券和印章

识别低产量机器

提高制造业产量

降低成本和产品浪费

为改进设计提供数据

减少生产设备的磨损

系统灵活性-能够适应不同或不断变化的测量需求