3.3. 视野障碍的影响

为了不影响设备的精度，必须确保视野不受任何阻碍。传感器用在一个盖子后面，传感器不得以任何方式“看见”。

申请说明

热/机械设计建议-红外产品

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修订版001

文件服务器№ 3901190600

4.设计考虑

考虑了以下设计参数及其对性能的影响：

-附加金属盖

-空气是最好的热隔离器，所以金属盖和塑料盖之间的空气间隙会减少不同部件之间的热传递

-传感器的正面对热噪声最敏感，因此最好在正面和盖之间提供气隙，此外，盖和塑料盖之间还提供气隙

-塑料盖相对于金属罐位置的影响（视野冲击和接触传感器障碍物）

-PCB在传感器周围开缝，以切断PCB上其他电子设备的热通道。

Melexis建议使用额外的金属盖（确保此类盖的设计符合本文件和数据表中规定的设计考虑）。

使用附加金属盖的优点：

-改进的热噪声性能

-定制金属盖形状的可能性，即可以在金属盖上安装法兰，而不是改变TO46封装设计

-当传感器作为一个整体进行校准时，在最终产品中安装时性能更佳

-可定制匹配最终产品设计

使用附加金属盖的缺点：

-价格

-大小

-可能违反某些建议5.一般红外传感器设计建议（注意事项）

在下文提出的设计中，我们结合了有助于最小化寄生效应的所有特征，从而能够从传感器获得最佳性能：

-金属盖（用于增加热质量和沿传感器组件均匀分布的温度）

o用于沿盖的轴向定位，传感器的顶面用作底座。它是盖和传感器之间的接触面，与轴垂直。

o传感器和金属盖之间使用导热胶。

-塑料罩

o传感器开口周围有保护凸块，以防止接触传感器。最小的接触面导致塑料外壳和传感器之间的热传递很小。

o建议使用三个间隔凸块，以便将传感器对准塑料盖开口并居中，并形成一个用于绝缘的气隙。

o为了使整个装置的尺寸更小，可以将抽头的方向移到封装上。

o型环隔离是为了达到气密性（在需要的情况下）。

-印刷电路板

o传感器焊接在单独的PCB上，没有热源，通过电线、柔性PCB或连接器连接到主PCB。

o在传感器周围切割PCB狭缝，以切断热通道。