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电子组装：取放解决方案
实时捕获机器人装配性能的可操作数据。
背景
大多数电子装配过程都是由高精度机器人系统完成的。这些系统的任务是正确地移动和插入到电路板上的精密元件。因此，必须经常检查装配机器人，以确定在日常使用中可能发生的对准变化。
挑战
开发一个机器应用程序，可以生成关于机器人制造系统如何执行其非常具体的运动的清晰、可验证的数据。这有助于捕获生产过程中压力或校准的任何变化，这有助于降低重大、昂贵错误的风险。
解决方案
将压力映射技术嵌入到装配机中有助于验证所有机器人元件是否与电路板部件正确连接。这些数据可以帮助操作员更好地控制其操作，并确认在每次移动中施加了正确的力。集成高分辨率压力传感器、电子设备和定制软件，为这一敏感过程创造了一个无缝的过程。
其他类似应用：
机器人芯片放置
探针卡测试
散热器
晶圆抛光
化学机械抛光（CMP） |
